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半导体封装装置包括电路层、安置于所述电路层上的电子组件、封装元件及第一包封物。所述封装元件安置于所述电路层上。所述封装元件包含电连接到所述电路层的至少两个电触点。所述第一包封物安置于所述电路层上。所述第一包封物包封所述电子组件及所述封装元件...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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