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深圳市林上科技有限公司
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镀层测厚仪制造技术
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文档序号:17469265
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本实用新型提供了一种镀层测厚仪,包括控制器、至少一个与控制器相连接的测试点组,测试点组包括与控制器电连接的光源探头和接收探头,光源探头和接收探头相对设置,光源探头包括具有第一开口的光源探头座、盖合于第一开口处的光源探头盖,以及设于光源探头座...
该专利属于深圳市林上科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市林上科技有限公司授权不得商用。
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