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本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一电子组件，设置在基板的第一表面上；第一导电构件，设置在所述第一电子组件上；及密封构件，被构造为覆盖所述第一电子组件并形成有使所述第一导电构件暴露于所述半导体封装件的外部的孔。所述半导体封...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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