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本发明公开了一种半导体晶圆的温度控制方法，对被树脂片或者粘合带覆盖的半导体晶圆进行冷却其特征在于，包括以下步骤：(1)在半导体晶圆降温阶段，根据所进行的工艺种类的不同，将温度降低到高低不同的温度区间并稳定；并且，根据不同工艺种类对氧含量要求...
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