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本发明属于半导体导电浆料领域，具体涉及一种掺杂铜和石墨烯的多孔硅导电浆料及其制备方法；该浆料包括以下质量份的组分：多孔硅30‑60份，铜20‑30份，石墨烯20‑30份，稳定剂20‑25份，分散剂10‑20份，有机载体200‑400份；制备...
该专利属于江苏时瑞电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏时瑞电子科技有限公司授权不得商用。

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