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本发明提供一种轴承垫圈加工工艺，包括以下步骤：a、备料，选择相应的材料的棒料；b、车削粗加工，车削粗加工棒料的外径留0.3‑0.6mm的余量；c、钳工划线打穿丝孔；d、线切割，线切割轴承垫圈的内孔并将棒料线切割成型，垫圈的厚度留有0.4‑0...
该专利属于方芳所有，仅供学习研究参考，未经过方芳授权不得商用。

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