温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及用作热界面材料的组合物，其包含多孔基体和填充在多孔基体的孔隙中的填充材料，其中所述填充材料包含约20‑80重量％的聚合物基材和约20‑80重量％的导热添加剂，且所述重量％是以填充材料的总重量计。...
该专利属于杜邦公司所有，仅供学习研究参考，未经过杜邦公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。