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一种晶片研磨装置，包括：抛光盘，通过第一转轴与第一电机连接，由第一电机驱动抛光盘转动；一个或多个抛光头，其中每个抛光头具有以下结构：抛光头为连接在第二转轴末端的可上下移动的圆盘，所述抛光头的端面与抛光盘的端面相对，在抛光头的端面上安装有一个...
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