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本发明提供一种真空灌封工艺,包括如下步骤：对夹具进行脱模处理；对夹具进行装配；对待灌封的器件进行预热；在真空环境下进行多段式灌封；对灌封的器件进行固化处理；对灌封完毕的器件进行脱模。本发明对器件进行充分的预热，使灌入器件的胶水的黏度能迅速降...
该专利属于深圳市欣音达科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市欣音达科技有限公司授权不得商用。

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