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本发明揭示了一种低剖面多芯片封装结构及其制造方法。低剖面多芯片封装结构至少包括一第一芯片和一第二芯片，第一芯片具有有源面及相对该有源面的背面，第一芯片的有源面或背面上设置有凹槽且与凹槽位于同一侧的表面上设置有植球；第二芯片设置并容纳于第一芯...
该专利属于苏州迈瑞微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州迈瑞微电子有限公司授权不得商用。

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