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本发明公开了一种半导体封装，包含一内连部件，被模塑料环绕包覆，其中内连部件包含第一重布层结构；第二重布层结构，设于内连部件上；多个第一连接件，设于第二重布层结构上；抛光停止层，覆盖于内连部件的表面上；多个第二连接件，设于抛光停止层中；以及至...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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