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本发明提供了一种功率芯片封装方法和结构，所述方法包括：将第一金属垫片、功率芯片和第二金属垫片通过烧结工艺连接形成连接子模组；对形成的所述连接子模组进行塑封。该方案首先将第一金属垫片、功率芯片和第二金属垫片连接在一起形成连接子模组，然后对连接...
该专利属于全球能源互联网研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过全球能源互联网研究院有限公司授权不得商用。

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