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本实用新型涉及一种芯片的封装结构，包括由电路板、壳体围成的外部封装结构，以及设置在电路板上的传感器芯片、ASIC芯片；在所述电路板上设置有中转焊盘，所述传感器芯片的引脚通过第一金线连接到该中转焊盘上，所述ASIC芯片上与传感器芯片相对应的引...
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