一种芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片的封装结构，包括由电路板、壳体围成的外部封装结构，以及设置在电路板上的传感器芯片、ASIC芯片；在所述电路板上设置有中转焊盘，所述传感器芯片的引脚通过第一金线连接到该中转焊盘上，所述ASIC芯片上与传感器芯片相对应的引脚通过第二金线连接到该中转焊盘上；还包括覆盖所述ASIC芯片的包胶。本实用新型专利技术的封装结构，通过中转焊盘将麦克风芯片与ASIC芯片相对应的引脚间接连接起来，这就避免了ASIC芯片上的包胶会沿着金线爬到麦克风芯片上的问题，保证了麦克风芯片的性能。另外，采用这样的结构，降低了包胶工艺的要求，从而降低包胶的工序的难度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的封装结构
本技术涉及芯片的封装，更具体地，本技术涉及一种芯片的封装结构；尤其是MEMS芯片的封装结构。
技术介绍
MEMS芯片是基于微机电工艺制作的传感器，由于其良好的性能、极小的体积从而得到广泛的应用。现有技术中，在封装MEMS传感器的时候，首先将液态胶材涂布在电路板上，然后将MEMS芯片、ASIC芯片摆放在液态胶材上，经过高温固化等工艺，使MEMS芯片牢牢固定在电路板上。MEMS芯片与ASIC芯片之间通过金线的方式进行电连接。但当对ASIC芯片进行全包胶时，胶量如果控制不好，会沿着金线爬到MEMS芯片的表面上，从而影响器件原本设计的特性。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供了一种芯片的封装结构。根据本技术的一个方面，提供一种芯片的封装结构，包括由电路板、壳体围成的外部封装结构，以及设置在电路板上的传感器芯片、ASIC芯片；在所述电路板上设置有中转焊盘，所述传感器芯片的引脚通过第一金线连接到该中转焊盘上，所述ASIC芯片上与传感器芯片相对应的引脚通过第二金线连接到该中转焊盘上；还包括覆盖所述ASIC芯片的包胶。可选地，所述包胶将第二金线覆盖住。可选地，所述传感器芯片为麦克风芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片的封装结构，其特征在于：包括由电路板(1)、壳体(2)围成的外部封装结构，以及设置在电路板(1)上的传感器芯片、ASIC芯片(4)；在所述电路板(1)上设置有中转焊盘(9)，所述传感器芯片的引脚通过第一金线(8)连接到该中转焊盘(9)上，所述ASIC芯片(4)上与传感器芯片相对应的引脚通过第二金线(7)连接到该中转焊盘(9)上；还包括覆盖所述ASIC芯片(4)的包胶(6)。

【技术特征摘要】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于：包括由电路板(1)、壳体(2)围成的外部封装结构，以及设置在电路板(1)上的传感器芯片、ASIC芯片(4)；在所述电路板(1)上设置有中转焊盘(9)，所述传感器芯片的引脚通过第一金线(8)连接到该中转焊盘(9)上，所述ASIC芯片(4)上与传感器芯片相对应的引脚通过第二金线(7)连接到该中转焊盘(9)上；还包括覆盖所述ASIC芯片(4)的包胶(6)。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘波，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37