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本发明公开了一种对带隙基准电路进行温度补偿的方法，用于解决现有温度补偿方法实用性差的技术问题。技术方案是采用两种或两种以上类型的电阻，以串/并联的形式实现(1)式中的R1和R2。令(3)式为零找到R1和R2温度系数之间的线性约束关系，进一步...
该专利属于西北工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过西北工业大学授权不得商用。

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