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本实用新型公开了一种声学传感器，包括由基板和外壳组成的第一封闭结构，所述第一封闭结构内部所述基板表面上设有麦克风芯片和第一ASIC芯片，所述第一封闭结构上设有声孔，所述第一封闭结构内部所述基板表面上还设有声学噪音部件和第二封闭结构，所述声学...
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