一种声学传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种声学传感器，包括由基板和外壳组成的第一封闭结构，所述第一封闭结构内部所述基板表面上设有麦克风芯片和第一ASIC芯片，所述第一封闭结构上设有声孔，所述第一封闭结构内部所述基板表面上还设有声学噪音部件和第二封闭结构，所述声学噪音部件固定于所述第二封闭结构内部。本实用新型专利技术的声学传感器，将声学传感器内部的噪音部件固定于封闭结构内，使噪音部件产生的噪音信号减弱，从而使产品性能得到提升。

An acoustic sensor

The utility model discloses an acoustic sensor includes a first closure structure composed of a base plate and a shell, wherein the first closed structure of the inside of the substrate surface is arranged on the microphone chip and the first ASIC chip, the first enclosed structure is provided with a sound hole, the first closed structure is arranged on the surface of the substrate acoustic noise components and second closed structure, the acoustic noise component is fixed on the internal structure of the second closed. The acoustic sensor of the utility model is used to fix the noise components inside the acoustic sensor in the enclosed structure, so that the noise signal generated by the noise component is weakened, so that the performance of the product is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种声学传感器
本技术涉及传感器
，尤其涉及一种声学传感器。
技术介绍
目前较复杂的声学传感器中，常会引入额外的芯片，如ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，专用集成电路)信号处理芯片、或其它MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem，微型机电系统)感知芯片，这些芯片因间断性的发热、固有的触发机理等，可能会出现形变，进而对周围气体造成压缩形成微弱的声源，这些声源形成的声音信号被麦克风芯片拾取，形成噪音声学信号。这些噪音信号不是声学传感器需要拾取的，是无用的噪音信号，会影响声学传感器的正常工作，严重时会使声学传感器失效。
技术实现思路
针对现有问题，本技术所要解决的技术问题是：提供一种声学传感器，使用该声学传感器，可以减弱声学传感器中引入的其他芯片产生的噪音信号，提升产品性能。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种声学传感器，包括由基板和外壳组成的第一封闭结构，所述第一封闭结构内部所述基板表面上设有麦克风芯片和第一ASIC芯片，所述第一封闭结构上设有声孔，其特征在于，所述第一封闭结构内部所述基板表面上还设有声本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种声学传感器，包括由基板和外壳组成的第一封闭结构，所述第一封闭结构内部所述基板表面上设有麦克风芯片和第一ASIC芯片，所述第一封闭结构上设有声孔，其特征在于，所述第一封闭结构内部所述基板表面上还设有声学噪音部件和第二封闭结构，所述声学噪音部件固定于所述第二封闭结构内部。

【技术特征摘要】
1.一种声学传感器，包括由基板和外壳组成的第一封闭结构，所述第一封闭结构内部所述基板表面上设有麦克风芯片和第一ASIC芯片，所述第一封闭结构上设有声孔，其特征在于，所述第一封闭结构内部所述基板表面上还设有声学噪音部件和第二封闭结构，所述声学噪音部件固定于所述第二封闭结构内部。2.根据权利要求1所述的一种声学传感器，其特征在于，所述声学噪音部件为第二ASIC芯片或者传感器芯片。3.根据权利要求1所述的一种声学传感器，其特征在于，所述第二封闭结构由胶体与基板构成。4.根据权利要求1所述的一种声学传感器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：端木鲁玉，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37