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本实用新型公开了一种组合传感器，包括电路板，与所述电路板围成收容空间的封装结构，设置于所述收容空间内的麦克风芯片，传感器芯片及集成电路芯片；所述传感器芯片或所述集成电路芯片构成连接芯片；所述连接芯片固定设置于所述电路板靠近所述封装结构一侧，...
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