一种组合传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种组合传感器，包括电路板，与所述电路板围成收容空间的封装结构，设置于所述收容空间内的麦克风芯片，传感器芯片及集成电路芯片；所述传感器芯片或所述集成电路芯片构成连接芯片；所述连接芯片固定设置于所述电路板靠近所述封装结构一侧，所述麦克风芯片设置于所述连接芯片远离所述电路板一侧，所述麦克风芯片通过所述连接芯片与所述电路板固定结合。本实用新型专利技术的一种组合传感器，传感器芯片或集成电路芯片构成连接芯片，连接芯片与电路板固定，麦克风芯片固定于连接芯片远离电路板一侧，可以在提高组合传感器内部空间利用率，有利于组合传感器小型化设计的同时，避免麦克风芯片受到外部应力的影响，有效提高产品性能。

A combination sensor

The utility model discloses a combined sensor, comprising a circuit board and the circuit board enclosed package structure containing space, a microphone chip is arranged in the containing space within the sensor chip and integrated circuit chip; the sensor chip or the integrated circuit chip which is connected with the connecting chip chip; fixed on the circuit board near the side of the package structure, the microphone chip is arranged on the connecting chip away from the one side of the circuit board, the microphone chip connected with the chip and the circuit board is fixed by the node. \u672c\u5b9e\u7528\u65b0\u578b\u7684\u4e00\u79cd\u7ec4\u5408\u4f20\u611f\u5668\uff0c\u4f20\u611f\u5668\u82af\u7247\u6216\u96c6\u6210\u7535\u8def\u82af\u7247\u6784\u6210\u8fde\u63a5\u82af\u7247\uff0c\u8fde\u63a5\u82af\u7247\u4e0e\u7535\u8def\u677f\u56fa\u5b9a\uff0c\u9ea6\u514b\u98ce\u82af\u7247\u56fa\u5b9a\u4e8e\u8fde\u63a5\u82af\u7247\u8fdc\u79bb\u7535\u8def\u677f\u4e00\u4fa7\uff0c\u53ef\u4ee5\u5728\u63d0\u9ad8\u7ec4\u5408\u4f20\u611f\u5668\u5185\u90e8\u7a7a\u95f4\u5229\u7528\u7387\uff0c\u6709\u5229\u4e8e\u7ec4\u5408\u4f20\u611f\u5668\u5c0f\u578b\u5316\u8bbe\u8ba1\u7684\u540c\u65f6\uff0c\u907f\u514d\u9ea6\u514b\u98ce\u82af\u7247\u53d7\u5230\u5916\u90e8\u5e94\u529b\u7684\u5f71\u54cd\uff0c\u6709\u6548\u63d0\u9ad8\u4ea7\u54c1\u6027\u80fd\u3002

【技术实现步骤摘要】
一种组合传感器
本技术涉及一种组合传感器，尤其是涉及一种含有麦克风功能的组合传感器。
技术介绍
随着科学技术的发展，消费类电子设备成为人们日常必需品，随着市场竞争越来越激烈，消费类电子设备的小型化设计作为产品卖点成为趋势。在消费类电子设备小型化设计的需求下，设置于消费类电子设备内的传感器的小型化要求也越来越高，将多个传感器整合封装到同一传感器内形成组合传感器越来越多地受到业界关注。麦克风作为消费类电子设备内的声学传感器，其与其他传感器整合封装成为趋势，但现有的组合传感器麦克风芯片直接固定于电路板上，在组合传感器装配过程中，麦克风芯片容易受到外界应力的影响，导致麦克风性能变差，无法达到消费类电子产品高性能的要求。因此，有必要提出一种新的组合传感器结构，以克服现有组合传感器缺陷，提高组合传感器性能。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供了一种组合传感器，所述组合传感器含有麦克风功能且性能良好。为了实现以上技术目的，本技术一种组合传感器采用以下技术方案：一种组合传感器，包括电路板，与所述电路板围成收容空间的封装结构，设置于所述收容空间内的麦克风芯片，传感器芯片及集成电路芯片；所述传感器芯片或所述集本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组合传感器，其特征在于，包括电路板，与所述电路板围成收容空间的封装结构，设置于所述收容空间内的麦克风芯片，传感器芯片及集成电路芯片；所述传感器芯片或所述集成电路芯片构成连接芯片；所述连接芯片固定设置于所述电路板靠近所述封装结构一侧，所述麦克风芯片设置于所述连接芯片远离所述电路板一侧，所述麦克风芯片通过所述连接芯片与所述电路板固定结合。

【技术特征摘要】
1.一种组合传感器，其特征在于，包括电路板，与所述电路板围成收容空间的封装结构，设置于所述收容空间内的麦克风芯片，传感器芯片及集成电路芯片；所述传感器芯片或所述集成电路芯片构成连接芯片；所述连接芯片固定设置于所述电路板靠近所述封装结构一侧，所述麦克风芯片设置于所述连接芯片远离所述电路板一侧，所述麦克风芯片通过所述连接芯片与所述电路板固定结合。2.根据权利要求1所述的一种组合传感器，其特征在于：所述连接芯片与所述电路板之间设置阻隔件，所述阻隔件将所述连接芯片与所述电路板结合位置阻隔形成腔室。3.根据权利要求2所述的一种组合传感器，其特征在于：所处阻隔件为密封胶或密封焊接环。4.根据权利要求2所述的一种组合传感器，其特征在于：所述电路板靠近所述连接芯片一侧对应所述腔室设置有避让结构。5.根据权利要求1所述的一种组合传感器，其特征在于：所述麦克风芯片的高度为0.1mm-0.35mm。6.根据权利要求1所述的一种组合传感器，其特征在于：所述传...

【专利技术属性】
技术研发人员：端木鲁玉，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37