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本实用新型公开了一种晶圆表面凸点结构，涉及半导体技术领域，晶圆表面绝缘层设有开口以露出内部金属导线；凸点结构包括：导电金属层，其第一表面覆盖开口并与开口表面重合；焊料缓冲层，其第一表面与导电金属层层的第二表面相适应并重合，第二表面为平面或向...
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