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磁控溅射装置制造方法及图纸
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文档序号:17367092
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本实用新型公开一种磁控溅射装置,包括靶材位置、基板、电场部件及磁体。基板与靶材平行且相对所需间距设置,电场部件用于产生电场方向垂直于靶材的静电场;磁体悬空且平行于靶材设置在靶材与基板之间,磁体具有将靶材包围在其内的区域,区域中具有磁场方向平...
该专利属于昆山国显光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山国显光电有限公司授权不得商用。
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