磁控溅射装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种磁控溅射装置，包括靶材位置、基板、电场部件及磁体。基板与靶材平行且相对所需间距设置，电场部件用于产生电场方向垂直于靶材的静电场；磁体悬空且平行于靶材设置在靶材与基板之间，磁体具有将靶材包围在其内的区域，区域中具有磁场方向平行于靶材的固定磁场，固定磁场的磁场方向与静电场的电场方向正交。在溅射过程中，磁体的区域产生匀强磁场，不产生额外的能耗；在正交的磁场与电场的作用下，惰性气体中不断地电离出原子并沉积在基板表面上，避免了靶面上不同位置的溅射速率不同和刻蚀槽的形成，从而提高了靶材的利用率，延长了靶材的使用寿命，并且保证了基板上成膜的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
磁控溅射装置
本技术属于显示器制造领域，具体涉及用于材料表面镀膜的磁控溅射装置。
技术介绍
磁控溅射技术是工业镀膜中非常重要的技术，由于其具有高速、低温等特点，已被广泛应用到许多生产和科研领域。例如电子、光学、表面功能薄膜以及薄膜发光材料等领域。特别是用磁控溅射技术制备的透明导电玻璃被广泛应用于平板显示器、太阳能电池、OLED器件等领域。磁控溅射是指在基底与靶材之间建立一个相互正交的电场和磁场，充入其中的惰性气体，例如氩气，在强电场下电离出Ar离子和电子，Ar离子加速轰击出靶材，溅射出大量的靶材原子和二次电子，靶材原子沉积到基底上成膜，而电子在磁场作用下做螺旋运动不断地与氩气碰撞电离出更多的Ar离子和电子，以保证成膜不断进行。但是，目前磁控溅射由于靶材表面的磁场强度大小和分布不均匀问题，靶材上会产生明显的刻蚀槽，很大程度的降低靶材的利用率和使用寿命。
技术实现思路
因此，本技术所要解决的技术问题在于现有技术中磁控溅射装置在镀膜过程中，存在磁场强度大小和分布不均匀问题，靶材在使用后期会产生明显的刻蚀槽。为此，本技术提供一种磁控溅射装置，包括靶材位置，用于放置靶材；基板，与所述靶材平行且相对所需本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁控溅射装置，其特征在于，包括靶材位置，用于放置靶材(3)；基板(1)，与所述靶材(3)平行且相对所需间距设置；电场部件，用于在所述基板(1)与所述靶材(3)之间产生静电场(5)；磁体(2)，悬空且平行于所述靶材(3)设置在所述靶材(3)与所述基板(1)之间；所述磁体(2)具有将所述靶材(3)包围在其内的区域，所述区域中具有磁场方向平行于所述靶材(3)的固定磁场(6)，所述固定磁场(6)的磁场方向与所述静电场(5)的电场方向正交。

【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射装置，其特征在于，包括靶材位置，用于放置靶材(3)；基板(1)，与所述靶材(3)平行且相对所需间距设置；电场部件，用于在所述基板(1)与所述靶材(3)之间产生静电场(5)；磁体(2)，悬空且平行于所述靶材(3)设置在所述靶材(3)与所述基板(1)之间；所述磁体(2)具有将所述靶材(3)包围在其内的区域，所述区域中具有磁场方向平行于所述靶材(3)的固定磁场(6)，所述固定磁场(6)的磁场方向与所述静电场(5)的电场方向正交。2.根据权利要求1所述的磁控溅射装置，其特征在于：所述磁体(2)包括第一部分(21)，及与所述第一部分(21)平行设置的第二部分(22)，所述第一部分(21)与所述第二部分(22)仅在其相互面对的一端具有极性且极性相反，且所述第一部分(21)与所述第二部分(22)之间形成容纳所述靶材(3)的区域。3.根据权利要求2所述的磁控溅射装置，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭燚，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32