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本申请公开了一种芯片修调电路及修调方法，用以解决现有技术中对芯片的修调不可靠，导致芯片的测试参数的精度较低的问题。该芯片修调电路包括：修调控制模块、固化电路模块和输出电路模块，固化电路模块包括第一固化子模块、第二固化子模块以及控制烧写第一固...
该专利属于浙江大华技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大华技术股份有限公司授权不得商用。

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