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本发明公开了一种应用于薄膜体声波器件的多层键合系统集成封装结构，包括上下依次叠放的底层、中间层和顶层，其中中间层为一层或者多层，每层的基体材料为硅基板，相邻两层之间的硅基板通过键合工艺连接为一体。在部分硅基板上开设有容置腔，容置腔内安装有芯...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十六研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十六研究所授权不得商用。

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