下载半导体装置的技术资料

文档序号:17348565

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

在SJ结构的半导体装置中,将本体区域和电流检测区域进行分离并抑制耐压下降。本发明提供一种半导体装置,该半导体装置具备:半导体基板;包括形成在半导体基板的内部的1个以上的工作用单元的本体区域;包括形成在半导体基板的内部的1个以上的电流检测用单...
该专利属于富士电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士电机株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。