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本申请公开了一种半导体发光装置的预封装结构，其包括：半导体发光器件，以及，直接结合于所述半导体发光器件的出光面的压敏型荧光膜，所述压敏型荧光膜包括由有机硅组合物预固化形成的基体，所述基体中均匀分散有荧光颗粒物。本申请还公开了一种半导体发光装...
该专利属于斯内尔特种材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过斯内尔特种材料有限公司授权不得商用。

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