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本发明公开了一种高导热的金属基电路板及其制作方法。该金属基电路板包括金属基板、氮化铝绝缘层、导电金属层。氮化铝绝缘层设置在金属基板的上表面。导电金属层设置在氮化铝绝缘层的上表面。该金属基电路板采用氮化铝薄膜作为绝缘层，能大大提高电路板的导热...
该专利属于深圳职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过深圳职业技术学院授权不得商用。

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