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本发明提供一种扇出型天线封装结构及其制备方法，包括：半导体芯片；塑封材料层，塑封材料层塑封于半导体芯片的外围；金属连线，位于塑封材料层内；天线结构，位于塑封材料层的第一表面上，且与金属连线电连接；重新布线层，位于塑封材料层的第二表面上，且与...
该专利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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