下载正电荷修饰介孔二氧化硅的制备方法及2,4‑二氯苯氧基乙酸盐的负载方法的技术资料

文档序号:17280863

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本发明公开正电荷修饰介孔二氧化硅的制备方法及2,4‑二氯苯氧基乙酸盐的负载方法,包括如下步骤(1‑1)将十六烷基三甲基溴化铵溶于水中,搅拌,加入氢氧化钠溶液,加热;(1‑2)向步骤(1‑1)得到的溶液中加入正硅酸乙酯,搅拌;(1‑3)将步骤...
该专利属于中国农业科学院植物保护研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国农业科学院植物保护研究所授权不得商用。

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