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在各种实施例中，公开了一种用于制造芯片布置的方法，该方法包括：将传声器芯片键合到第一载件，传声器芯片包括传声器结构；沉积粘合剂材料使之从传声器结构侧向地布置；并将传声器结构布置到第二载件的空腔中，使得粘合剂材料将传声器芯片固定到第二载件的空...
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