下载半导体激光器的封装结构的技术资料

文档序号:17278520

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本实用新型提供一种半导体激光器的封装结构,其包括热沉、设置于所述热沉顶部的导电层及设置于所述导电层上的半导体激光器和过渡电极,所述半导体激光器、所述过渡电极均与所述导电层电性连接,所述热沉包括第一导热层、第二导热层及位于所述第一导热层与所述...
该专利属于中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所授权不得商用。

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