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本发明涉及一种用于电子电路的电路载体，包括：至少一个印制导线(12)；以及绝缘基体(44)，在空出用于连接电子电路的至少一个电子组件(50)的至少一个第一区域(48)的情况下利用绝缘基体注塑包封至少一个印制导线(12)；其中，电路载体包括至...
该专利属于欧司朗有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欧司朗有限公司授权不得商用。

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