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具有漂移区和背面发射极的半导体装置及制造方法制造方法及图纸
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下载具有漂移区和背面发射极的半导体装置及制造方法的技术资料
文档序号:17266872
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本发明涉及具有漂移区和背面发射极的半导体装置及制造方法。通过外延而在前侧在底部衬底(105)上形成外延层(106)。从前侧的相反侧,底部衬底(105)的至少一部分被去除,其中底部衬底(105)被完全去除或者剩余底部部分(105a)具有至多2...
该专利属于英飞凌科技奥地利有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技奥地利有限公司授权不得商用。
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