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本实用新型公开了一种半导体材料粉碎装置包括底座，所述底座的顶部从左到右依次固定连接有支撑杆和固定座，所述固定座的顶部固定连接有挡块，所述挡块之间开设有漏口，所述固定座的顶部开设有第一圆形滑槽和卡槽，所述第一圆形滑槽内滚动连接有滚珠。与现有技...
该专利属于西安工程大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安工程大学授权不得商用。

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