一种半导体材料粉碎装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体材料粉碎装置包括底座，所述底座的顶部从左到右依次固定连接有支撑杆和固定座，所述固定座的顶部固定连接有挡块，所述挡块之间开设有漏口，所述固定座的顶部开设有第一圆形滑槽和卡槽，所述第一圆形滑槽内滚动连接有滚珠。与现有技术相比，本实用新型专利技术的有益效果是：该半导材料粉碎装置，通过设置磨盘、磨板、凸起和凹槽，达到了对半导体材料的研磨破碎，研磨破碎使破碎的更彻底，破碎成完全的粉末状，通过防护罩，达到了防止磨盘转动使破碎后的粉末飞出收集范围，通过设置凸起和凹槽为三角形，达到了对材料的彻底破碎，同时研磨破碎效率高，节省了人力物力。

A kind of semiconductor material pulverizer

The utility model discloses a semiconductor material crushing device comprises a base, the top of the base in order from left to right is fixedly connected with a supporting rod and a fixed seat, the fixed seat is fixedly connected with the top of the block, the block is set up between the leakage block, is provided with first round runner and the slots the top of the fixed seat, the first circular groove is connected with a rolling ball. Compared with the prior art, the utility model has the advantages of: the semi conducting material crushing device, by setting the grinding, grinding plate, bulges and grooves, reached the grinding of semiconductor material crushing, grinding and crushing the broken thoroughly, crushing into powder completely, the protective cover, to prevent the disc rotation the crushed powder fly out the collection scope, by setting the bulges and grooves for triangle, reached to the material completely broken, and the grinding efficiency is high, saves manpower and material resources.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料粉碎装置
本技术涉及破碎
，具体为一种半导体材料粉碎装置。
技术介绍
半导体材料(semiconductormaterial)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，但半导体材料的回收过程中须将其破碎，但传统的破碎方式，不能达到完全的粉末状，难以达到再利用的要求，且工作效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体材料粉碎装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体材料粉碎装置包括底，所述底座的顶部从左到右依次固定连接有支撑杆和固定座，所述固定座的顶部固定连接有挡块，所述挡块之间开设有漏口，所述固定座的顶部开设有第一圆形滑槽和卡槽，所述第一圆形滑槽内滚动连接有滚珠，所述滚珠的顶部与磨盘底部的第二圆形滑槽滚动连接，所述磨盘的顶部设置有凸起，所述磨盘的底部与电机的输出轴固定连接，所述电机的底部与卡槽的内腔底部固定连接，所述支撑杆的顶部固定连接有固定板，所述固定板的底部固定连接有连接杆，所述连接杆的底部固定连接有磨板，所述磨板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体材料粉碎装置包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部从左到右依次固定连接有支撑杆(2)和固定座(3)，所述固定座(3)的顶部固定连接有挡块(4)，所述挡块(4)之间开设有漏口(5)，所述固定座(3)的顶部开设有第一圆形滑槽(6)和卡槽(7)，所述第一圆形滑槽(6)内滚动连接有滚珠(8)，所述滚珠(8)的顶部与磨盘(9)底部的第二圆形滑槽(10)滚动连接，所述磨盘(9)的顶部设置有凸起(11)，所述磨盘(9)的底部与电机(12)的输出轴固定连接，所述电机(12)的底部与卡槽(7)的内腔底部固定连接，所述支撑杆(2)的顶部固定连接有固定板(13)，所述固定板(13)的底部固定连接...

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料粉碎装置包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部从左到右依次固定连接有支撑杆(2)和固定座(3)，所述固定座(3)的顶部固定连接有挡块(4)，所述挡块(4)之间开设有漏口(5)，所述固定座(3)的顶部开设有第一圆形滑槽(6)和卡槽(7)，所述第一圆形滑槽(6)内滚动连接有滚珠(8)，所述滚珠(8)的顶部与磨盘(9)底部的第二圆形滑槽(10)滚动连接，所述磨盘(9)的顶部设置有凸起(11)，所述磨盘(9)的底部与电机(12)的输出轴固定连接，所述电机(12)的底部与卡槽(7)的内腔底部固定连接，所述支撑杆(2)的顶部固定连接有固定板(13)，所述固定板(13)的底部固定连接有连接杆(14)，所述连接杆(14...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋立勋，白晨，李连碧，袁梦雪，
申请(专利权)人：西安工程大学，
类型：新型
国别省市：陕西,61