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本发明公开了一种X波段大功率检波器的加工方法，所述加工方法包括：步骤1，微波电路板烧结；分别将微波电路板、绝缘子安装到检波器的腔体中形成组件，并且对所述组件进行烧结；步骤2，元器件烧结；将检波芯片HMC948LP3、四个电容以及三个电阻分别...
该专利属于安徽华东光电技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过安徽华东光电技术研究所授权不得商用。

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