X波段大功率检波器的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种X波段大功率检波器的加工方法，所述加工方法包括：步骤1，微波电路板烧结；分别将微波电路板、绝缘子安装到检波器的腔体中形成组件，并且对所述组件进行烧结；步骤2，元器件烧结；将检波芯片HMC948LP3、四个电容以及三个电阻分别贴装到微波电路板的腔体中，然后对微波电路板上的贴装的元器件进行烧结；步骤3，清洗；使用汽相清洗机将烧结了元器件的微波电路板的腔体进行清洗，且清洗时微波电路板的腔体正面朝下；步骤4，装配。该X波段大功率检波器的加工方法克服现有技术中大多数仅利用器件非线性特性构成的检波电路，存在频带窄、效率低等问题。

【技术实现步骤摘要】
X波段大功率检波器的加工方法
本专利技术涉及大功率检波器加工领域，具体地，涉及一种X波段大功率检波器的加工方法。
技术介绍
现在微波电子技术不断发展，检波电路在各个领域都得到了越来越广泛的应用，比如雷达发射机采用检波电路后可使雷达信号处理机检测到发射功率大小，以提高发射功率稳定度；测量设备用检波电路来增大测量功能；在有源相控阵雷达中，检波电路是TR组件中的重要组成单元。利用非线性电路产生高次谐波可以构成检波电路，检波电路也可由一个检波芯片和控制环路构成。但是现有技术中大多数仅利用器件非线性特性构成的检波电路，存在频带窄、效率低等问题。因此，提供一种在使用过程中借助微电子组封装工艺技术，使得制作的X波段大功率检具有波器体积小、安装灵活、可靠性高的特点，且适合小批量生产的X波段大功率检波器的加工方法是本专利技术亟需解决的问题
技术实现思路
针对上述技术问题，本专利技术的目的是克服现有技术中大多数仅利用器件非线性特性构成的检波电路，存在频带窄、效率低等问题，从而提供一种在使用过程中借助微电子组封装工艺技术，使得制作的X波段大功率检具有波器体积小、安装灵活、可靠性高的特点，且适合小批量生产的X波本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种X波段大功率检波器的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：步骤1，微波电路板烧结；分别将微波电路板、绝缘子安装到检波器的腔体中形成组件，并且对所述组件进行烧结；步骤2，元器件烧结；将检波芯片HMC948LP3、四个电容以及三个电阻分别贴装到微波电路板的腔体中，然后对微波电路板上的贴装的元器件进行烧结；步骤3，清洗；使用汽相清洗机将烧结了元器件的微波电路板的腔体进行清洗，且清洗时微波电路板的腔体正面朝下；步骤4，装配。

【技术特征摘要】
1.一种X波段大功率检波器的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：步骤1，微波电路板烧结；分别将微波电路板、绝缘子安装到检波器的腔体中形成组件，并且对所述组件进行烧结；步骤2，元器件烧结；将检波芯片HMC948LP3、四个电容以及三个电阻分别贴装到微波电路板的腔体中，然后对微波电路板上的贴装的元器件进行烧结；步骤3，清洗；使用汽相清洗机将烧结了元器件的微波电路板的腔体进行清洗，且清洗时微波电路板的腔体正面朝下；步骤4，装配。2.根据权利要求1所述的X波段大功率检波器的加工方法，其特征在于，所述步骤1包括：步骤1.1，将微波电路板正面和检波器腔体外壁全部贴3M高温保护胶带；步骤1.2，装配微波电路板和绝缘子；步骤1.3，将步骤1.2完成的组件放置在加热平台上烧结。3.根据权利要求2所述的X波段大功率检波器的加工方法，其特征在于，步骤1.3中加热平台的温度为235℃-245℃，烧结时间为1.5min-...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明，汪伦源，汪宁，奚凤鸣，李建华，
申请(专利权)人：安徽华东光电技术研究所，
类型：发明
国别省市：安徽,34