温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种金属内连线的互连结构及其形成方法、半导体器件。利用支撑盖层，实现多层互连层能够依次堆叠在衬底上而构成互连结构，并且在每一互连层中的多个传导部中，相邻的传导部之间没有填充介质材料，而是利用具备较低介电常数的空气相互分隔，从而有...
该专利属于睿力集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过睿力集成电路有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。