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本发明揭示了一种手机加工压合系统及其控制方法，其中系统包括控制器、压合治具和移取装置；所述压合治具包括支架、以及设置在所述支架上的上模具和下模具；所述移取装置包括移动模块和抓取模块，所述移动模块带动所述抓取模块按照预设轨迹移动，所述抓取模块...
该专利属于深圳市沃特沃德股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市沃特沃德股份有限公司授权不得商用。

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