下载用于对接合压力进行压力传递的压力传递板的技术资料

文档序号:17232564

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本发明涉及一种压力传递板,用于尤其是在热压接合时将接合压力从压力施加设备压力传递到晶片上,具有:第一压力侧,其用于接触压力施加设备;背向第一压力侧的第二压力侧,所述第二压力侧具有用于对晶片进行接触和压力施加的有效接触面,其中至少有效接触面具...
该专利属于EV集团E·索尔纳有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过EV集团E·索尔纳有限责任公司授权不得商用。

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