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本发明公开一种去除焊接辅料机构，其中去除焊接辅料机构，用于切除工件的焊接辅料，包括：下模组件，包括下模板以及安装在下模板上的第一驱动组件，下模板上设有去除焊接辅料的除料孔，除料孔内设有与第一驱动组件相连的冲压头；上模组件，包括与下模板相对设...
该专利属于深圳市炎瑞自动化科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市炎瑞自动化科技有限公司授权不得商用。

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