去除焊接辅料机构制造技术

本发明专利技术公开一种去除焊接辅料机构，其中去除焊接辅料机构，用于切除工件的焊接辅料，包括：下模组件，包括下模板以及安装在下模板上的第一驱动组件，下模板上设有去除焊接辅料的除料孔，除料孔内设有与第一驱动组件相连的冲压头；上模组件，包括与下模板相对设置的上模板；第二驱动组件，与上模组件相连，驱动上模板朝下模板移动；上模板与下模板配合夹紧工件后，第一驱动组件驱动冲压头朝工件运动并折断焊接辅料。本发明专利技术技术方案中，第一驱动组件驱动冲压头在除料孔内朝工件所在的方向运动，冲压头在折断焊接辅料，避免由人工手动去除焊接辅料，从而提高工件的生产效率，保障产品品质，降低人工的劳动强度。

Removal of welding auxiliary mechanism

【技术实现步骤摘要】
去除焊接辅料机构
本专利技术涉及金属加工
，特别涉及去除焊接辅料机构。
技术介绍
随着手机技术的不断发展，手机已逐渐成为人们生活中重要的一部分。因此，为了满足手机市场的巨大需求，故需要提高手机零部件的生产效率；其中手机中板在焊接完成之后往往由人工手动将焊接工艺辅料去除掉，从而导致手机中板的生产效率低，产品品质难保证，且人工劳动强度大。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种去除焊接辅料机构，旨在解决现有技术中焊接辅料由人工手动去除的问题从而提高自动生产效率。为实现上述目的，本专利技术提出一种去除焊接辅料机构，用于切除工件的焊接辅料，包括：下模组件，包括下模板以及安装在所述下模板上的第一驱动组件，所述下模板上设有去除所述焊接辅料的除料孔，所述除料孔内设有与所述第一驱动组件相连的冲压头；上模组件，与所述下模组件相对设置，包括与所述下模板相对设置的上模板；第二驱动组件，与所述上模组件相连，驱动所述上模板朝所述下模板移动；所述上模板与所述下模板配合夹紧所述工件后，所述第一驱动组件驱动所述冲压头朝所述工件的方向运动并折断所述焊接辅料；机架，所述下模组件、所述第二驱动组件装设于所述机架上。优选地，所述下模板上设有第一夹紧块，所述上模板上设有第二夹紧块，所述上模板与所述下模板配合时所述第一夹紧块与所述第二夹紧块夹紧所述工件。优选地，所述上模板上还包括开口朝向所述除料孔的盲孔以及与所述盲孔相适配的挡块，所述挡块通过弹性件与所述盲孔的底部连接。优选地，所述下模板上还设有合模导柱，所述上模板上设有与所述合模导柱相适配的导向孔，所述合模导柱套设于所述导向孔内。优选地，所述下模板上还设有定位柱，所述上模板上设有与所述定位柱相适配的定位孔，所述定位柱套设于所述定位孔内。优选地，所述下模组件位于所述上模组件的正下方，所述下模组件与所述除料孔对应的位置处设有废料收集盒。优选地，所述下模板靠近所述废料收集盒的一端设置有废料导向板，所述废料导向板与所述下模板通过螺钉紧固。优选地，所述机架上还设有滑台以及控制所述滑台水平移动的第三驱动组件，所述下模组件装设于所述滑台上。优选地，所述第三驱动组件包括丝杆、带动所述丝杆转动的电机以及与所述丝杆适配的丝杆螺母，所述丝杆螺母固定在所述滑台上。优选地，所述下模板上还装设有朝向所述上模板的下防撞块，所述上模板上设有与所述下防撞块相对设置的上防撞块。本专利技术技术方案中，第一驱动组件驱动冲压头在除料孔内朝工件所在的方向运动，冲压头在折断焊接辅料，避免由人工手动去除焊接辅料，从而提高工件的生产效率和产品质量，降低人工的劳动强度的去除焊接辅料机构。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术去除焊接辅料的组装结构示意图；图2为本专利技术去除焊接辅料中上模组件的组装结构示意图；图3为本专利技术去除焊接辅料中上模组件的爆炸结构示意图；图4为本专利技术去除焊接辅料中下模组件的组装结构示意图；图5为本专利技术去除焊接辅料中下模组件的爆炸结构示意图；附图标号说明：标号名称标号名称10机架20下模组件201第一驱动组件202除料孔203冲压头204第一夹紧块205合模导柱206定位柱207废料收集盒208导向板209下防撞块30上模组件301第二夹紧块302挡块303导向孔304定位孔305上防撞块40第二驱动组件50第三驱动组件本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种去除焊接辅料机构，一种通过第一驱动组件201驱动冲压头203折断焊接辅料的去除焊接辅料机构，提高了去除工件的焊接辅料的效率,提高产品品质,降低人工的劳动强度。参照图1至图5，本专利技术提出的一种去除焊接辅料机构，用于切除工件的焊接辅料，包括：下模组件20，包括下模板(图中未标注)以及安装在所述下模板上的第一驱动组件201，所述下模板上设有去除所述焊接辅料的除料孔202，所述除料孔202内设有与所述第一驱动组件201相连的冲压头203；上模组件30，与所述下模组件20相对设置，包括与所述下模板相对设置的上模板(图中未标注)；第二驱动组件40，与所述上模组件30相连，驱动所述上模板朝所述下模板移动；所述上模板与所述下模板配合夹紧所述工件(图中未标注)后，所述第一驱动组件201驱动所述冲压头203朝所述工件的方向运动并折断所述焊接辅料(图中未标注)；机架10，所述下模组件20、所述第二驱动组件40装设于所述机架10上。具体地，所述下模组件20包括设有所述下模板以及固定在所述下模板上的所述第一驱动组件201，所述下模板上设有用于去除所述焊接辅料的所述除料孔202，所述出料孔内设有与其相适配且与所述第一驱动组件201相连的所述冲压头203，所述上模组件30上设有与所述下模板的位置相对设置的上模板；第二驱动组件40与所述下模组件20相连，所述下模组件20与所述第二驱动组件40均装设于所述机架10上。所述第二驱动组件40驱动所述上模板朝所述下模板运动，以使所述上模板与所述下模板配合将所述工件夹紧，所述第一驱动组件201驱动所述冲压头203朝所述工件的方向运动，在所述冲压头203的作用折断所述焊接辅料，从而使得所述焊接辅料与所述工件分离开来。可以理解的是，所述冲压头203折断所述焊接辅料的方式有很多种，还包括所述冲压头203切断所述焊接辅料，例如所述冲压头203与所述焊接辅料抵接处锋利时，所述冲压头203在所述第一驱动组件201的带动下，切断所述焊接辅料与所述工件的连接处。可以理解的是，所述上模组件30与所述下模组件20的结构还有其他种，例如，所述第二驱动组件40与所述第一驱动组件201均设置在所述下模组件20上，所述上模组件30上设有固定的所述上模板，所述第二驱动组件40驱动所述下模板朝所述上模板运动，并在所述下模板与所述上模板配合后夹紧所述工件，然后再由所述第一驱动组件20本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种去除焊接辅料机构，用于切除工件的焊接辅料，其特征在于，包括：下模组件，包括下模板以及安装在所述下模板上的第一驱动组件，所述下模板上设有去除所述焊接辅料的除料孔，所述除料孔内设有与所述第一驱动组件相连的冲压头；上模组件，与所述下模组件相对设置，包括与所述下模板相对设置的上模板；第二驱动组件，与所述上模组件相连，驱动所述上模板朝所述下模板移动；所述上模板与所述下模板配合夹紧所述工件后，所述第一驱动组件驱动所述冲压头朝所述工件的方向运动并折断所述焊接辅料；机架，所述下模组件、所述第二驱动组件装设于所述机架上。

【技术特征摘要】
1.一种去除焊接辅料机构，用于切除工件的焊接辅料，其特征在于，包括：下模组件，包括下模板以及安装在所述下模板上的第一驱动组件，所述下模板上设有去除所述焊接辅料的除料孔，所述除料孔内设有与所述第一驱动组件相连的冲压头；上模组件，与所述下模组件相对设置，包括与所述下模板相对设置的上模板；第二驱动组件，与所述上模组件相连，驱动所述上模板朝所述下模板移动；所述上模板与所述下模板配合夹紧所述工件后，所述第一驱动组件驱动所述冲压头朝所述工件的方向运动并折断所述焊接辅料；机架，所述下模组件、所述第二驱动组件装设于所述机架上。2.如权利要求1所述的去除焊接辅料机构，其特征在于，所述下模板上设有第一夹紧块，所述上模板上设有第二夹紧块，所述上模板与所述下模板配合时所述第一夹紧块与所述第二夹紧块夹紧所述工件。3.如权利要求2所述的去除焊接辅料机构，其特征在于，所述上模板上还包括开口朝向所述除料孔的盲孔以及与所述盲孔相适配的挡块，所述挡块通过弹性件与所述盲孔的底部连接。4.如权利要求1所述的去除焊接辅料机构，其特征在于，所述下模板上还设有合模导柱，所述上模板上设有与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：向勇，
申请(专利权)人：深圳市炎瑞自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44