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本发明揭示一种半导体装置封装，其包含衬底；组件，其位于所述衬底的表面上；封装本体，其包封所述组件；及电磁干扰EMI屏蔽，其适形地形成在所述封装本体上，其中所述EMI屏蔽具有界定开口的侧部。...
该专利属于环旭电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过环旭电子股份有限公司授权不得商用。

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