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公开了基板处理装置和方法。该方法包括：将通过将添加剂与有机溶剂混合而得到的混合液提供到基板上，并且在提供混合液之后，通过向基板提供超临界流体并将混合液溶解在临界流体中而从基板去除混合液，其中添加剂的表面张力低于有机溶剂的表面张力，并且添加剂...
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