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用于填充微细图案间隙的间隙填充聚合物及使用其制造半导体器件的方法技术
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下载用于填充微细图案间隙的间隙填充聚合物及使用其制造半导体器件的方法的技术资料
文档序号:17208078
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一种用于填充微细图案间隙的间隙填充聚合物,其具有低的介电常数(低k)和优异的间隙填充性能,该聚合物可以包括通过由式1表示的第一低聚物和由式2表示的第二低聚物的缩聚反应形成的化合物。...
该专利属于爱思开海力士有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过爱思开海力士有限公司授权不得商用。
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