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本发明公开了一种针对压接型半导体芯片电气特性测试的施压夹具。该施压夹具包括：绝缘底板、设于所述绝缘底板下表面的测试端子、设于所述绝缘底板上表面的施压架以及施压螺柱；所述绝缘底板与所述施压架形成一个容置腔，所述容置腔用于容置压接型半导体芯片；...
该专利属于华北电力大学所有，仅供学习研究参考，未经过华北电力大学授权不得商用。

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