一种针对压接型半导体芯片电气特性测试的施压夹具制造技术

本发明专利技术公开了一种针对压接型半导体芯片电气特性测试的施压夹具。该施压夹具包括：绝缘底板、设于所述绝缘底板下表面的测试端子、设于所述绝缘底板上表面的施压架以及施压螺柱；所述绝缘底板与所述施压架形成一个容置腔，所述容置腔用于容置压接型半导体芯片；所述施压螺柱穿设于所述施压架的顶部，对所述压接型半导体芯片施压。采用本发明专利技术所提供的施压夹具能够对压接型半导体芯片施压。

A pressure clamping fixture for electrical characteristics testing of a piezoelectric semiconductor chip

The invention discloses a pressure clamping fixture for testing electrical characteristics of a pressing type semiconductor chip. The pressure clamp comprises an insulating plate, which is arranged on the insulating base under test terminal, located in the surface of the insulating plate on the surface of the pressing frame and pressing stud; the insulating plate and the pressing frame form a holding cavity, the accommodating cavity for accommodating the crimp type semiconductor chip; the pressing stud penetrates the pressing frame at the top of the crimp type semiconductor chip pressure. The pressure clamp provided by this invention can press the pressing type semiconductor chip.

【技术实现步骤摘要】
一种针对压接型半导体芯片电气特性测试的施压夹具
本专利技术涉及半导体芯片电气特性测试领域，特别是涉及一种针对压接型半导体芯片电气特性测试的施压夹具。
技术介绍
传统焊接式半导体芯片仅需要通过键和线实现其电气接触即可使用。由于压接型半导体芯片(如压接型IGBT(InsulatedGateBipolarTranslator)芯片与压接型FRD(FastRecoveryDiode)芯片)对压力的特殊要求，必须通过施压夹具才可以实现其各极电气接触，电气特性测试设备测试IGBT器件的电气特性时，传统的施压夹具采用螺柱旋转的施压方式或液压加压的施压方式保证IGBT模块端子间的电气接触。但是传统的施压夹具都是针对整个IGBT模块设计，体积较大，由于压接型半导体芯片的压力要求较小，较大的夹具结构在施压时可能会对芯片造成损伤，因此，传统的施压夹具无法对压接型半导体芯片施压。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种针对压接型半导体芯片电气特性测试的施压夹具，以解决现有技术中施压夹具无法对压接型半导体芯片施压的问题。为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：一种针对压接型半导体芯片电气特性测试的施压夹具，包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种针对压接型半导体芯片电气特性测试的施压夹具，其特征在于，包括：绝缘底板、设于所述绝缘底板下表面的测试端子、设于所述绝缘底板上表面的施压架以及施压螺柱；所述绝缘底板与所述施压架形成一个容置腔，所述容置腔用于容置压接型半导体芯片；所述施压螺柱穿设于所述施压架的顶部，对所述压接型半导体芯片施压。

【技术特征摘要】
1.一种针对压接型半导体芯片电气特性测试的施压夹具，其特征在于，包括：绝缘底板、设于所述绝缘底板下表面的测试端子、设于所述绝缘底板上表面的施压架以及施压螺柱；所述绝缘底板与所述施压架形成一个容置腔，所述容置腔用于容置压接型半导体芯片；所述施压螺柱穿设于所述施压架的顶部，对所述压接型半导体芯片施压。2.根据权利要求1所述的施压夹具，其特征在于，所述容置腔内部具体包括：设于所述绝缘底板上的发射极凸台板定位槽、设于所述发射极凸台板定位槽内的发射极凸台板、设于所述发射极凸台板上的凸台以及所述栅极印刷电路板；所述栅极印刷电路板中心设有与所述凸台的形状相匹配的穿孔，所述栅极印刷电路板通过所述穿孔套设于所述凸台外围；所述压接型半导体芯片套设于所述凸台且位于所述栅极印刷电路板上；所述栅极印刷电路板与所述压接型半导体芯片的栅极相接触，所述凸台与所述压接型半导体芯片的发射极相接触。3.根据权利要求1所述的施压夹具，其特征在于，所述施压夹具体包括：一个第一横臂和两个第一竖臂；每一所述第一竖臂的固定端垂直连接于所述第一横臂的端部，每一所述第一竖臂的自由端设有定位螺柱，所述第一横臂上设有施压圆孔，所述施压螺柱穿设于所述施压圆孔。4.根据权利要求2所述的施压夹具，其特征在于，所述施压螺柱与所述压接型半导体芯片相接触的接触端面为半球面。5.根据权利要求2所述的施压夹具，其特征在于，所述栅极印刷电路板的材质为绝缘材料，所述栅极印刷电路板与所述压接型半导体芯片相接触的接触面附有铜层。6.根据权利要求1所述的施压夹具，其特征在于，所述绝缘底板，具体包括：所述绝缘底板的下表面设有发射极测试板、栅极测试板以及施压架拖板；所述发射极测试板的两端设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫申扬，袁文迁，赵志斌，崔翔，
申请(专利权)人：华北电力大学，
类型：发明
国别省市：北京,11