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北京华通芯电科技有限公司
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高电子迁移率晶体管制造技术
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文档序号:17171666
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本实用新型涉及一种高电子迁移率晶体管,包括:衬底、沟道层、势垒层、漏极、栅极、源极以及多个保护层,衬底、沟道层、势垒层由下至上依次堆叠,源极和漏极分别形成在势垒层上表面的左右两端,栅极形成在源极和漏极之间且分别与源极和漏极间隔;多个保护层堆...
该专利属于北京华通芯电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京华通芯电科技有限公司授权不得商用。
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