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本实用新型涉及一种芯片的封装结构，包括由壳体、具有通孔的基板围成的外部封装，以及位于外部封装内的传感器芯片；还包括用于覆盖通孔的防尘板，所述防尘板包括贴装在基板通孔位置的防尘板本体，以及设置在防尘板本体上的网孔；所述传感器芯片至少部分地通过...
该专利属于歌尔股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔股份有限公司授权不得商用。

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