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本发明公开了一种微波功率放大器模块的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：步骤1，制作射频电路板组件(8)；步骤2，制作电源电路板组件(9)：将电源电路板组件需要的元器件烧结到电源电路板上；步骤3，电装；步骤4，焊接导线；步骤5，测试并封...
该专利属于中科迪高微波系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中科迪高微波系统有限公司授权不得商用。

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